分立器件
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鍵合絲應用
鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時，使用引線鍵合技術實現芯片內電路的輸入/輸出連接點（鍵合點）與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲。在半導體封裝時，實現芯片與外界電氣連接各種方法中，引線鍵合是最主要的技術手段，目前約90%的芯片互連采用引線鍵合技術。所謂引線鍵合，是使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量，使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間電氣鏈接的方法。
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